金華玉環(huán)科技協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項目規(guī)劃面積1200畝，以集成電路、芯片研發(fā)、北斗應用、5G產(chǎn)品、航空設立等主導產(chǎn)業(yè)為重點，整合玉環(huán)企業(yè)集團相關產(chǎn)業(yè)，建設玉環(huán)科技協(xié)同創(chuàng)新孵化器，引進集團上下游企業(yè)。同時投資建設玉環(huán)企業(yè)集團總部辦公中心、科技研發(fā)中心、人才中心，致力于前沿技術(shù)的研發(fā)和高端人才的高度集聚。
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